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LED路灯芯片技术要求
发布时间:2021-05-27 14:29 浏览:[]次

 LED路灯芯片技术要求

 LED路灯芯片技术要求


LED芯片要求采用知名的、成熟的功率型产品(推荐品牌:CREE、LUMILEDS、OSRAM、NiChia或性能相当的同档次及以上品牌)。采用功率型LED芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料), 提高出光效率和降低热阻,保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。

(1) 采用多晶集成芯片。

(2) 允许工作结温 不小于 125 ℃

(3) 采用单颗粒LED芯片结构,每颗芯片功率≥1W,LED的发光效率 ≥100 lm/W

(4) 灯具的整灯光效≥71 lm/W

(5) PN结至封装底座的热阻:≤ 10 ℃/W;投标样板在工作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于80℃

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